公司由具備產(chǎn)業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)的資深人士領(lǐng)銜高管團(tuán)隊(duì)，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)分布在中國(guó)和日本，匯聚了世界一流的工藝制程、芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品工程、工廠運(yùn)營(yíng)等半導(dǎo)體人才，主要成員均具有20-30年先進(jìn)邏輯或存儲(chǔ)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。公司依托國(guó)內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)，共同開(kāi)展新材料研發(fā)，在新型存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、芯片量產(chǎn)與優(yōu)化等核心技術(shù)領(lǐng)域，具備自主創(chuàng)新與研發(fā)能力。

     主要產(chǎn)品為面向可穿戴設(shè)備、汽車電子、機(jī)頂盒等應(yīng)用場(chǎng)景的利基型新型存儲(chǔ)芯片。在傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上，公司通過(guò)材料等創(chuàng)新構(gòu)建領(lǐng)先的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。